東芝推出采用新型高散熱封裝的車載40V N溝道功率MOSFET，支持車載設備對更大電流的需求

中國上海，2023年2月3日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）宣布推出采用新型L-TOGL?（大型晶體管輪廓鷗翼式引腳）封裝的車載40V N溝道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。這兩款MOSFET具有高額定漏極電流和低導通電阻。產品于今日開始出貨。

近年來，隨著社會對電動汽車需求的增長，產業對能滿足車載設備更大功耗的元器件的需求也在增加。這兩款新品采用了東芝的新型L-TOGL?封裝，支持大電流、低導通電阻和高散熱。上述產品未采用內部接線柱[1]結構，通過引入一個銅夾片將源極連接件和外部引腳一體化。源極引腳采用多針結構，與現有的TO-220SM(W)封裝相比，封裝電阻下降大約30%，從而將XPQR3004PB的漏極額定電流（DC）提高到400A，高出當前產品1.6倍[2]。厚銅框的使用使XPQR3004PB內的溝道到外殼熱阻降低到當前產品的50%[2]。這些特性有利于實現更大的電流，并降低車載設備的損耗。

憑借新型封裝技術，新產品可進一步簡化散熱設計，顯著減少半導體繼電器和一體化起動發電機變頻器等需要大電流的應用所需的MOSFET的數量，進而幫助系統縮小設備尺寸。當需要并聯多個器件為應用提供更大工作電流時，東芝支持這兩款新品分組出貨[3]，即按柵極閾值電壓對產品分組。這樣可以確保設計使用同一組別的產品，從而減少特性偏差。

因為車載設備可能工作在各種溫度環境下，所以表面貼裝的焊點可靠性是一個需要考慮的關鍵因素。新品采用鷗翼式引腳降低貼裝應力，提高焊點可靠性。

? 應用：

- 車載設備：變頻器、半導體繼電器、負載開關、電機驅動器等。

? 特性：

- 新封裝L-TOGL?

- 高額定漏極電流：

XPQR3004PB：ID＝400A

XPQ1R004PB：ID＝200A

- AEC-Q101認證

- 低導通電阻：